根據(jù)來自《電子時(shí)報(bào)》的最新消息顯示，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電（TSMC）日前正式宣布，最新鰭式場(chǎng)效電晶體16nm強(qiáng)效版制程（16 FF+）已經(jīng)開始進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，預(yù)計(jì)將會(huì)在明年7月份啟動(dòng)規(guī)模量產(chǎn)。這一利好消息使臺(tái)積電在與三星爭搶蘋果下一代A9處理器訂單的競(jìng)爭上增添了有利的籌碼。

據(jù)悉，最新的16FF+是標(biāo)準(zhǔn)16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號(hào)稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40%，或者同頻功耗降低最多50%。臺(tái)積電表示，20nm系統(tǒng)單芯片制程的成功經(jīng)驗(yàn)，為下一代16nm與16nm強(qiáng)效版技術(shù)奠定了有利的基礎(chǔ)，將可幫助客戶在新產(chǎn)品的效能與成本考量上取得平衡。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已經(jīng)成功為蘋果試產(chǎn)采用16nm制程的A9處理器芯片。不過，這一進(jìn)度相對(duì)三星落后了不少。然而，業(yè)內(nèi)有傳三星14nm制程進(jìn)展并不如預(yù)期順利，這意味著盡管三星時(shí)程比臺(tái)積電快，但是良率與效能卻不如臺(tái)積電強(qiáng)，因此在接單蘋果下一代A9處理器芯片競(jìng)爭上，目前仍然還未知這兩家供應(yīng)商誰將會(huì)笑到最后。

今年初，臺(tái)積電從三星手中搶下蘋果A8處理器大部分訂單，第二季度開始以20nm制程量產(chǎn)，而三星則手握小份額的供應(yīng)量。蘋果目前依然采用這種雙鏈條供應(yīng)的策略，也就是讓三星和臺(tái)積電繼續(xù)保持互相競(jìng)爭，但相比之下三星最擅長殺價(jià)，而良率則是臺(tái)積電的強(qiáng)項(xiàng)。如果良品率依舊是競(jìng)爭A9處理器訂單的最大關(guān)鍵，那么預(yù)計(jì)臺(tái)積電在新一輪競(jìng)爭中仍有可能勝券在握。

根據(jù)良品率和性能情況，臺(tái)積電預(yù)計(jì)新工藝將在2015年7月左右開始大規(guī)模量產(chǎn)。目前Avago、飛思卡爾、LG、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、瑞薩電子、Xilinx都表達(dá)了對(duì)臺(tái)積電16FF+工藝的支持，還表示他們都正在準(zhǔn)備相應(yīng)的產(chǎn)品。