在 iPhone 6s 發(fā)布會(huì)上，Tim Cook 說：「The only thing that’s changed is everything」（唯一的不同，是處處都不同）。作為一款「s」系列的產(chǎn)品，雖然在外觀上基本沒有變化，但 iPhone 6s 和 6s Plus 在內(nèi)部進(jìn)行了大量的升級(jí)。 近日，國外著名評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu) AnandTech 就通過一系列的測(cè)試，展示了 iPhone 6s 更多的內(nèi)部信息。 蘋果把固態(tài)硬盤用在了手機(jī)上？AnandTech 在 iOS 的系統(tǒng)文件中發(fā)現(xiàn)， iPhone 6s 使用了叫做 Apple SSD AP0128K 的存儲(chǔ)解決方案，從名稱上看，和 12 寸 MacBook 上使用的是 AP0256H 非常接近。在經(jīng)過一系列的分析后，AnandTech 認(rèn)為蘋果把他們用在 MacBook 上的 SSD 控制器修改之后用到了手機(jī)上。 AnandTech 認(rèn)為， iPhone 6s 沒有使用傳統(tǒng) eMMC 閃存的SDIO接口， 而是使用了 MIPI M-PHY 物理層的 PCI-E 接口以及 NVMe 技術(shù)。由于目前還沒有出現(xiàn)使用 PCI-E 和 NVMe 的移動(dòng)存儲(chǔ)解決方案，因此 6s 的控制器更接近 MacBook 的固態(tài)硬盤控制器而非移動(dòng)產(chǎn)品。 
除了控制器之外，存儲(chǔ)部分另外一個(gè)重要組成部分是閃存，iPhone 6s 使用的是類似三星 850 EVO 固態(tài)硬盤上的 SLC/TLC 混合存儲(chǔ)方案，存儲(chǔ)速度和使用壽命應(yīng)該都沒有什么問題。 總體來看，iPhone 6s上使用的存儲(chǔ)方案更接近于固態(tài)硬盤而非傳統(tǒng)的手機(jī)存儲(chǔ)，相比市面上普遍使用傳統(tǒng)方案的手機(jī)，iPhone 6s理論上擁有更出色的存儲(chǔ)性能。 存儲(chǔ)性能測(cè)試 AnandTech 使用了 StorageBench 軟件測(cè)試了 256K 順序讀寫和 4K 隨機(jī)讀寫的數(shù)據(jù)，下面是存儲(chǔ)性能測(cè)試結(jié)果。 
從上面的結(jié)果可以看出，iPhone 6s 的隨機(jī)讀寫性能有些偏低，不過這有可能是因?yàn)闇y(cè)試方法的瓶頸。AnandTech 測(cè)試的隊(duì)列深度是 1，而考慮到 PCB 體積限制，手機(jī)并不會(huì)像臺(tái)式電腦那樣有這么多的閃存芯片同時(shí)工作。在順序讀寫的測(cè)試中，全新的存儲(chǔ)控制器和 SLC/TLC 混合存儲(chǔ)充分發(fā)揮了威力。 整體來看，iPhone 6s 的存儲(chǔ)性能令人印象深刻，憑借全新的移動(dòng)存儲(chǔ)方案，iPhone 6s 的存儲(chǔ)性能大幅度領(lǐng)先于其他 OEM 廠商。 同樣的 A9 芯片，不同的供應(yīng)商根據(jù) Chipworks 的拆解，蘋果在新 iPhone 上使用的 A9 處理器有兩個(gè)不同的版本，分別由三星和臺(tái)積電制造。三星生產(chǎn)的 A9 芯片編號(hào)為 APL0898，制造工藝為 14nm FinFET，芯片總面積 96 平方毫米；臺(tái)積電生產(chǎn)的 A9 編號(hào)為 APL102，工藝為 16nm FinFET，芯片總面積為 104.5 平方毫米。 
將同一款芯片交給兩家公司代工并不是一件新鮮事，早在 1982 年，IBM 就曾同時(shí)授權(quán) Intel 和 AMD 來生產(chǎn)旗下的 8086 和 8088 處理器，AMD 也是借此進(jìn)入 x86 處理器市場(chǎng)的。不過在近些年，將同一款芯片外包給兩家廠商是極為罕見的。由于三星和臺(tái)積電兩家廠商的生產(chǎn)工藝不同，為了保持產(chǎn)品的一致性，蘋果相當(dāng)于要設(shè)計(jì)兩款性能功耗相近的 A9 芯片，這無疑會(huì)大幅度增加設(shè)計(jì)難度和成本，除了蘋果之外，恐怕還沒有哪家廠商能承擔(dān)這樣的風(fēng)險(xiǎn)。 蘋果之所以這樣做，原因之一是為了保證產(chǎn)能，緩解新 iPhone 上市初期產(chǎn)能不足的狀況；另外一個(gè)原因是避免把所有雞蛋放在一個(gè)籃子里，從而降低未來可能的風(fēng)險(xiǎn)。 用戶不用糾結(jié) 既然是兩家用不同的工藝生產(chǎn)的，理論上這兩個(gè)版本的 A9 應(yīng)該會(huì)有所區(qū)別。 從芯片面積來看，憑借 14 納米工藝，三星生產(chǎn)的 A9 擁有更高的晶體管密度，三星版 A9 的芯片面積要比臺(tái)積電版的小 8%。 實(shí)際測(cè)試中，這兩款 A9 在性能上基本沒有區(qū)別，臺(tái)積電版的 A9 在功耗上似乎有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)。 
大家可以通過在 6s 或者 6s Plus 安裝 Lirum Device Info 查看自己手機(jī)的 A9 來自三星還是臺(tái)積電，三星的芯片代號(hào)為 N71AP 或 N66AP，臺(tái)積電的代號(hào)為 N71mAP 或 N66mAP。不過即便兩個(gè)版本的 A9 存在一定的差別，用戶在實(shí)際使用時(shí)也很難察覺到，普通消費(fèi)者大可不必糾結(jié)自己手機(jī)的處理器是誰生產(chǎn)的。 A9 芯片性能測(cè)試 ： 默秒全下面我們通過幾組跑分來了解下 A9 的實(shí)際性能，第一組是瀏覽器性能跑分。需要注意的是，不同的 OEM 經(jīng)常會(huì)針對(duì)不同的瀏覽器跑分工具做特殊的優(yōu)化，因此跑分不能完全代表瀏覽器的實(shí)際表現(xiàn)。 
從結(jié)果可以看出，在所有的測(cè)試項(xiàng)目中，iPhone 6s 輕松跑出了所有移動(dòng)設(shè)備的最佳成績(jī)，大幅度領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 
從 3DMark 的測(cè)試結(jié)果可以看出，對(duì)比上一代 A8 芯片，A9 的 GPU 性能有了明顯的提升。更讓人驚訝的是，A9 上的 PowerVR GPU 性能輕松超過 iPad Air 2 上的 GXA6850 GPU。 
GFXBench 的測(cè)試結(jié)果與 3DMark 類似，在 OpenGL ES 的測(cè)試數(shù)據(jù)中，iPhone 6s 的 GPU 也要比 iPad Air 2 更加出色，A9 上更先進(jìn)的制程有效降低了功耗并提高了性能。 可能是最強(qiáng)的移動(dòng)處理器 A9 在多項(xiàng)測(cè)試中創(chuàng)造了移動(dòng) SoC 的最佳成績(jī)，CPU 方面，A9 的 Twister 架構(gòu)相比 A8 的 Typhoon 架構(gòu)有了長(zhǎng)足的進(jìn)步；GPU 方面，A9 輕松超越了 iPad Air 2 的 A8X。 AnandTech 表示，他們還需要進(jìn)行更多的測(cè)試才能確定 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 上這顆 A9 處理器的性能。不過就目前的測(cè)試結(jié)果來看，A9應(yīng)該是市面上性能最強(qiáng)的移動(dòng)處理器。
本帖轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)
| 
