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半導體封裝CMOS耐高溫保護膜

【供應】半導體封裝CMOS耐高溫保護膜

產(chǎn)品分類:膠帶(廣東省 - 東莞市)
產(chǎn)品價格:來電咨詢
最小起訂:100卷

更新日期:2014-12-07瀏覽次數(shù):65535

詳細介紹

類型 模切材料 / 膠帶 型號
供貨方式 供應 品牌
價格 來電咨詢 最小起訂量 100卷

業(yè)美耐高溫保護膜選擇采用API薄膜作為電子及半導體領域中表面黏著焊接的CMOS/CCD保護膜。


業(yè)美采用APTIV薄膜新開發(fā)的保護膠帶大大優(yōu)于當今市場上其他類型的保護膠帶,尤其適用于各類關鍵但惡劣的應用環(huán)境,如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機模組封裝等。

半導體封裝CMOS耐高溫保護膜
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東莞信源塑膠電子有限公司

產(chǎn)品模切加工

區(qū)域廣東省 - 東莞市

性質(zhì)民營

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