激光模切機將激光設(shè)備裝置安裝在分切機或者復(fù)卷機上，應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET （聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。其加工原理是利用激光器產(chǎn)生的光束，把設(shè)計好的實線、虛線、波浪線、易撕線通過聚焦在材料上均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對材料的微處理更具優(yōu)勢, 切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。